XRD檢測納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關，而X射線衍射是測定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個完整小單晶的大小)可通過謝樂公示計算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬（或展寬）θ：hkl晶面的bragg角度λ：入射X光的波長，一般Cu靶為1.54埃K：常數（晶粒近似為球形，K=0.89；其他K=1）ADVANCE采用了開放式設計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及**操作性發揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設計使用DIFFRAC.EVA,測定小區域結構特性。通過積分2D圖像，進行1D掃描，來進行定性相分析和微觀結構分析。上海HRXRD檢測分析

由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。上海原位分析XRD衍射儀檢測UMCy樣品臺在樣品重量和大小方面具有獨特的承載能力。

薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調節和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和?m之間的層狀材料進行特性分析，從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜等。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射高分辨率X射線衍射倒易空間掃描，由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不僅如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。

介孔分子篩SBA-15結構分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結構，具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水熱穩定性，有利于它在溫度較高、體系中有水的反應中應用，因此在催化、分離、生物及納米材料等領域有應用前景。SBA-15結構特穩定性和其孔徑大小與性能有較大關聯，而XRD是表征其結構的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞較大，其衍射峰往往出現在非常低的角度，這導致很難從直射光和空氣散射中區分其衍射信號。目前，隨著衍射儀的發展，動態光路對的設計很好的解決了這類問題。實例SBA-15小角度XRD圖譜，五個衍射峰分別對應(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根據圖2示意圖，計算得到平均孔距對較大300 mm的樣品進行掃描、安裝和掃描重量不超過5kg的樣品、自動化接口。

API多晶型分析引言2015版藥典附錄新增“9105多晶型藥品的質量控制技術和方法指導原則”：指出固體藥物及其制劑中粗在多晶型現象隨時，應使用“優勢藥物晶型物質狀態“為藥物原料及其制劑晶型，以保證藥品臨床有效性、**性與質量可控性。說明目前藥物行業對晶型的重視。晶型，特別是API晶型對藥物的功能有直接關心，同一API的不同晶型在溶解度、熔點、溶出度、生物有效性等方便可能會有不同。而表征API晶型的有效手段之一就是XRPD。在DIFFRAC.SAXS中，對EIGER2 R 500K通過2D模式手機的NIST SRM 8011 9nm金納米顆粒進行粒度分析。上海XRD衍射儀選哪家好

在DIFFRAC.LEPTOS中，對多層樣品進行XRR分析，測定其薄膜厚度、晶格失配和混合晶體濃度。上海HRXRD檢測分析

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個納米到幾個微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄，薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規的XRD測試，X射線的穿透深度一般在幾個微米到幾十個微米，這遠遠大于薄膜的厚度，導致薄膜的信號會受到襯底的影響（圖1）。另外，如果衍射簡單較高，那么X射線只能輻射到部分樣品，無法利用整個樣品的體積，衍射信號弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解絕了以上問題。所謂掠入射是指使X射線以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大減小了在薄膜中的穿透深度，同時增加衍射顆粒的數目和x射線在薄膜中的光程。這里有兩點說明：GID需要硬件配置；常規GID只適合多晶薄膜和非晶薄膜，不適合單晶外延膜。上海HRXRD檢測分析